深圳ic芯片冷熱沖擊試驗(yàn)箱

深圳ic芯片冷熱沖擊試驗(yàn)箱

用途：

冷熱沖擊試驗(yàn)箱是金屬、塑料、橡膠、電子等材料行業(yè)*的測(cè)試設(shè)備，用于測(cè)試材料結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料，在瞬間下經(jīng)*溫及極低溫的連續(xù)環(huán)境下忍受的程度，得以在短時(shí)間內(nèi)檢測(cè)試樣因熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理傷害。冷熱沖擊試驗(yàn)箱滿足的試驗(yàn)方法:GB/T2423.1.2、GB/T10592-2008、GJB150.3高低溫沖擊試驗(yàn)。

高低溫沖擊試驗(yàn)箱根據(jù)試驗(yàn)需求及測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)分為三箱式和兩箱式，區(qū)別在于試驗(yàn)方式和內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同。三箱式分為蓄冷室，蓄熱室和試驗(yàn)室，產(chǎn)品在測(cè)試時(shí)是放置在試驗(yàn)室。兩箱式分為高溫室和低溫室，是通過(guò)電機(jī)帶動(dòng)提籃運(yùn)動(dòng)來(lái)實(shí)現(xiàn)高低溫的切換，產(chǎn)品放在提籃里，是隨提籃一起移動(dòng)的。

深圳ic芯片冷熱沖擊試驗(yàn)箱

依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)：

GB5170、2、3、5、6 《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法低溫、高溫設(shè)備》

GB2423.1-2008(IEC68-2-1)《試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法》

GB2423.2-2008(IEC68-2-2)《試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法》

GB/T2423.22-2008 《試驗(yàn)N: 溫度變化試驗(yàn)方法》

GJB150.3A-2009(MIL-STD-810D)《高溫試驗(yàn)方法》

GJB150.4A-2009(MIL-STD-810D)《低溫試驗(yàn)方法》

GJB/150.5-2009 《溫度沖擊試驗(yàn)》

GJB360.7-87    《溫度沖擊試驗(yàn)》

GJB367.2-87 405《溫度沖擊試驗(yàn)》

SJ/T10187-91Y73《系列溫度變化試驗(yàn)箱-一箱式》

SJ/T10186-91Y73《系列溫度變化試驗(yàn)箱-二箱式》

GB/T 2424.13-2002《試驗(yàn)方法溫度變化試驗(yàn)導(dǎo)則

工作原理：

高低制冷循環(huán)均采用逆卡若循環(huán)，該循環(huán)由兩個(gè)等溫過(guò)程和兩個(gè)絕熱過(guò)程組成。其過(guò)程如下:制冷劑經(jīng)壓縮機(jī)絕熱壓縮到較高的壓力，消耗了功使排氣溫度升高，之后制冷劑經(jīng)冷凝器等溫地和四周介質(zhì)進(jìn)行熱交換，將熱量傳給四周介質(zhì)。后制冷劑經(jīng)閥絕熱膨脹做功，這時(shí)制冷劑溫度降低。后制冷劑通過(guò)蒸發(fā)器等溫地從溫度較高的物體吸熱，使被冷卻物體溫度降低。此循環(huán)周而復(fù)始從而達(dá)到降溫之目的。

不同溫段沖擊:由多級(jí)蒸發(fā)器結(jié)構(gòu)相應(yīng)切斷，控制蒸發(fā)面積與制冷量膨脹閥匹配，使用制冷系統(tǒng)輸出合理減少加熱器中和的輸出量，達(dá)到恒定節(jié)能;另有獨(dú)立的換氣閥門，在排氣(常溫恢復(fù))時(shí)動(dòng)作引入環(huán)境空氣。

進(jìn)氣口在環(huán)境溫度曝露時(shí)吸進(jìn)外面的空氣。

排氣口從機(jī)械室和試驗(yàn)區(qū)排出熱氣定時(shí)預(yù)定功能。

預(yù)先設(shè)定試驗(yàn)開(kāi)始時(shí)間，試驗(yàn)箱自動(dòng)開(kāi)始起動(dòng)并準(zhǔn)備開(kāi)始試驗(yàn)。

曝露時(shí)間縮短功能。

試驗(yàn)區(qū)的下風(fēng)溫度達(dá)到曝露溫度后轉(zhuǎn)換到下一個(gè)曝露的功能。

前處理/后處理功能。

在循環(huán)試驗(yàn)開(kāi)始前或結(jié)束后，試樣被曝露在高溫環(huán)境中(熱處理)維持一定時(shí)間。

干燥運(yùn)轉(zhuǎn)功能。

試驗(yàn)結(jié)件下運(yùn)轉(zhuǎn)一定的時(shí)間。